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codice articolo del costruttore | CL21A225KOCLNNC |
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Numero di parte futuro | FT-CL21A225KOCLNNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL21A225KOCLNNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21A225KOCLNNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL21A225KOCLNNC-FT |
CL32B224KBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B224KCHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B225KAINNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B225KBJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B225KBJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KAJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJVPJE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226KOJVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B226MOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel