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codice articolo del costruttore | CL32B225KBJNNNF |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B225KBJNNNF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B225KBJNNNF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B225KBJNNNF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B225KBJNNNF-FT |
CL31C681JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C682JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C750JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C821JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C821JHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C8R2CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F104MBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F104ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel