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codice articolo del costruttore | CL32B226MOJNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B226MOJNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B226MOJNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B226MOJNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B226MOJNNNE-FT |
CL31C821JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C821JHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C8R2CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F104MBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F104ZBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F104ZBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31F105ZACNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F105ZBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31F105ZOCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31F106ZPENNNF
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO2-2000ZE-3TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-PQ208A
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
EP2S30F484C5
Intel
5SGXMB5R1F40C1N
Intel
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation