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codice articolo del costruttore | CL32B224KBFNNNF |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B224KBFNNNF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B224KBFNNNF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B224KBFNNNF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B224KBFNNNF-FT |
CL31C680KHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JGHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JHHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C681JHHNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C682JBHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C6R8CBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C750JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C821JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel