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codice articolo del costruttore | CKG32KC0G2W223J335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KC0G2W223J335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KC0G2W223J335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KC0G2W223J335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KC0G2W223J335AH-FT |
CKG57KX7R2A335M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2A475K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2A475M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2E105K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2E105M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2E474M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S1C476M335JJ
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel