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codice articolo del costruttore | CKG32KC0G2W223J335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KC0G2W223J335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KC0G2W223J335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KC0G2W223J335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KC0G2W223J335AH-FT |
CKG57KX7R2A335M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2A475K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2A475M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2E105K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2E105M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2E474M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S1C476M335JJ
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel