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codice articolo del costruttore | CKG32KC0G2W223J335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KC0G2W223J335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KC0G2W223J335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KC0G2W223J335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KC0G2W223J335AH-FT |
CKG57KX7R2A335M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2A475K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2A475M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2E105K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2E105M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2E474M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224M335JH
TDK Corporation
CKG57KX7R2J224M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7S1C476M335JJ
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel