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codice articolo del costruttore | FA24X7R2A683KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA24X7R2A683KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA24X7R2A683KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA24X7R2A683KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA24X7R2A683KNU00-FT |
FA11X7R1H105KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A225KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H106KRU06
TDK Corporation
FA11X8R1E475KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H685KRU06
TDK Corporation
FA11X8R2A474KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H106KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A225KRU00
TDK Corporation
FA11X7S2A475KRU00
TDK Corporation
FA11X7R1E475KNU00
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel