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codice articolo del costruttore | FA26C0G2J221JNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26C0G2J221JNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26C0G2J221JNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26C0G2J221JNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26C0G2J221JNU00-FT |
FA11X7S1H106KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A225KRU00
TDK Corporation
FA11X7S2A475KRU00
TDK Corporation
FA11X7R1E475KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H105KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H155KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H155KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H685KRU00
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation