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codice articolo del costruttore | FA26X7R1H474KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R1H474KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R1H474KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R1H474KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R1H474KNU00-FT |
FA11X7S2A475KRU00
TDK Corporation
FA11X7R1E475KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H105KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H155KNU00
TDK Corporation
FA11X7R1H155KNU06
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU00
TDK Corporation
FA11X7R2A155KRU06
TDK Corporation
FA11X7S1H685KRU00
TDK Corporation
FA11X7S2A475KRU06
TDK Corporation
FA11X8R1E155KNU00
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel