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codice articolo del costruttore | CKG57KX7R2E474K335JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57KX7R2E474K335JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57KX7R2E474K335JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | L-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57KX7R2E474K335JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57KX7R2E474K335JH-FT |
CS45-B2GA221K-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA331K-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA331K-VKA
TDK Corporation
CS45-B2GA471K-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA681K-GKA
TDK Corporation
CS45-B2GA681K-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-GKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA152M-VKA
TDK Corporation
CS45-E2GA332M-GKA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation