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codice articolo del costruttore | CKG45NX7R2E474M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NX7R2E474M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG45NX7R2E474M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NX7R2E474M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NX7R2E474M500JH-FT |
CKG32KC0G3A682J335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A105K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2A105K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A474M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2J473M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H475M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S2A475K335AH
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel