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codice articolo del costruttore | CKG32KX7S1H475M335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7S1H475M335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7S1H475M335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7S1H475M335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7S1H475M335AH-FT |
CKG57KX7T2E225K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J334K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2J334K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J334M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J474K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2J474K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2W105K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2W105M335JH
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel