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codice articolo del costruttore | CKG32KX7S1H475M335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7S1H475M335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7S1H475M335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7S1H475M335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7S1H475M335AH-FT |
CKG57KX7T2E225K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2E225M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J334K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2J334K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J334M335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2J474K335JH
TDK Corporation
CKG57KX7T2J474K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2W105K335JJ
TDK Corporation
CKG57KX7T2W105M335JH
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel