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codice articolo del costruttore | CKG45NX7R1E106M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NX7R1E106M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG45NX7R1E106M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NX7R1E106M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NX7R1E106M500JH-FT |
CKG32KC0G3A332J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A682J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A682J335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A105K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2A105K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A474M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2J473M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H475M335AH
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel