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codice articolo del costruttore | CK45-R3AD151KANRA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-R3AD151KANRA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45-RR |
CK45-R3AD151KANRA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | R |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD151KANRA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-R3AD151KANRA-FT |
CKG32KX7R1E106M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R1E475M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R1H105M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R1H105M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A105M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2A225K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2A225K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A225M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2A225M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A474K335AH
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel