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codice articolo del costruttore | CKG32KX7R2A225K335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7R2A225K335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7R2A225K335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7R2A225K335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7R2A225K335AH-FT |
CKG45KX7R2E224M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2E474K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2E474K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2E474M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335M290JJ
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel