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codice articolo del costruttore | CKG32KX7R1H105M335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7R1H105M335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7R1H105M335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7R1H105M335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7R1H105M335AH-FT |
CKG45KX7R2A225M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2E224K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2E224K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2E224M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2E474K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R2E474K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2E474M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335K290JH
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation