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codice articolo del costruttore | CKG32KX7R2A225M335AH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KX7R2A225M335AH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KX7R2A225M335AH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KX7R2A225M335AH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KX7R2A225M335AH-FT |
CKG45KX7R2E474K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R2E474M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S1H475M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335K290JH
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7S2A335M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7S2A475K290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7T2E105M290JJ
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel