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codice articolo del costruttore | CK45-E3FD102ZYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CK45-E3FD102ZYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-E3FD102ZYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.295" Dia (7.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.453" (11.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3FD102ZYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CK45-E3FD102ZYNNA-FT |
CKG45NX7R1H335M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2A225M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R2J224M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1C226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1H685M500JH
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel