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codice articolo del costruttore | CKG57NX7R2A475M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7R2A475M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7R2A475M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7R2A475M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7R2A475M500JH-FT |
CKG45KX7T2W474M290JH
TDK Corporation
CKG45KX7R1C226M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1H475M290JH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H106K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2W224M335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2A683J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E473J335AH
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel