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codice articolo del costruttore | CKG57NX7S1E476M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7S1E476M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7S1E476M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7S1E476M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7S1E476M500JH-FT |
CKG45KX7R1C226M290JJ
TDK Corporation
CKG45KX7R1H475M290JH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H106K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7T2W224M335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2A683J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E333J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2E473J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G2J223J335AH
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel