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codice articolo del costruttore | CIG10W3R3MNC |
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Numero di parte futuro | FT-CIG10W3R3MNC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CIG10W |
CIG10W3R3MNC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | - |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 700mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 400 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CIG10W3R3MNC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CIG10W3R3MNC-FT |
CIGT252010LM2R2SNE
Samsung Electro-Mechanics
CIGW160808XMR47SLC
Samsung Electro-Mechanics
CIGW201610GH1R0MLE
Samsung Electro-Mechanics
CIGW201610GH1R5MLE
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CIGW201610GH2R2MLE
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CIGW201610GHR68MLE
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CIGW201610GL1R0MLE
Samsung Electro-Mechanics
CIGW201610GL1R5MLE
Samsung Electro-Mechanics
CIGW201610GL2R2MLE
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CIGW201610GL4R7MLE
Samsung Electro-Mechanics
ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.