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codice articolo del costruttore | CKG45NX7T2W105M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NX7T2W105M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG45NX7T2W105M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NX7T2W105M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NX7T2W105M500JH-FT |
CKG32KX7R2A474M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2J473M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H475M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S2A475K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7T2J154M335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A472J335AH
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel