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codice articolo del costruttore | CGA9N4X7R2J224M230KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9N4X7R2J224M230KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N4X7R2J224M230KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N4X7R2J224M230KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9N4X7R2J224M230KA-FT |
CGB3B3X6S1A105M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X7R0J105M055AB
TDK Corporation
CGB3C1JB0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3C1X5R0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3S1JB0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3S3JB0G106M050AB
TDK Corporation
CGB3S3X5R0G106M050AB
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105K033BC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel