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codice articolo del costruttore | CGB3C1X5R0J106M065AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGB3C1X5R0J106M065AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB3C1X5R0J106M065AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.026" (0.65mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3C1X5R0J106M065AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB3C1X5R0J106M065AC-FT |
CGJ5K4X7R2H153K130AA
TDK Corporation
CGJ5K4X7R2H223K130AA
TDK Corporation
CGJ5L2C0G1H104J160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R0J106K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R0J475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A106K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A685K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C225K160AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel