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codice articolo del costruttore | CGB3S3X5R0G106M050AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGB3S3X5R0G106M050AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB3S3X5R0G106M050AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3S3X5R0G106M050AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB3S3X5R0G106M050AB-FT |
CGJ5L2X7R0J106K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R0J475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A106K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A685K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C225K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C335K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1E105K160AA
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel