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codice articolo del costruttore | CGB3S3JB0G106M050AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGB3S3JB0G106M050AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGB |
CGB3S3JB0G106M050AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low Profile |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3S3JB0G106M050AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGB3S3JB0G106M050AB-FT |
CGJ5L2C0G1H104J160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R0J106K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R0J475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A106K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A475K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1A685K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C155K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C225K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C335K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R1C475K160AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel