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codice articolo del costruttore | CGA9N4C0G2E154J230KN |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9N4C0G2E154J230KN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N4C0G2E154J230KN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N4C0G2E154J230KN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9N4C0G2E154J230KN-FT |
CGB3C1X5R0J106M065AC
TDK Corporation
CGB3S1JB0J106M050AC
TDK Corporation
CGB3S3JB0G106M050AB
TDK Corporation
CGB3S3X5R0G106M050AB
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C474K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105M033BB
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel