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codice articolo del costruttore | CGA8R4C0G2J333J200KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8R4C0G2J333J200KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8R4C0G2J333J200KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8R4C0G2J333J200KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8R4C0G2J333J200KA-FT |
CGA9N2C0G2A154J230KE
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KE
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224K230KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A333J280KC
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KC
TDK Corporation
CGA9Q4C0G2W104J280KA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation