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codice articolo del costruttore | CGA8R4C0G2J333J200KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8R4C0G2J333J200KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8R4C0G2J333J200KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8R4C0G2J333J200KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8R4C0G2J333J200KA-FT |
CGA9N2C0G2A154J230KE
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KE
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224K230KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A333J280KC
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KC
TDK Corporation
CGA9Q4C0G2W104J280KA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel