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codice articolo del costruttore | CGA9P4X7T2W105M250KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9P4X7T2W105M250KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P4X7T2W105M250KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P4X7T2W105M250KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9P4X7T2W105M250KA-FT |
CGB3B1X7S0G225M055AC
TDK Corporation
CGB3B3JB1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB3B1JB1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1E105K055AC
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel