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codice articolo del costruttore | CGA9P1X7T2J474M250KC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9P1X7T2J474M250KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9P1X7T2J474M250KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9P1X7T2J474M250KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9P1X7T2J474M250KC-FT |
CGB3B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB3B1JB1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1E105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1E105M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1A475M055AC
TDK Corporation
CGB3B1X5R1C225K055AC
TDK Corporation
LCMXO2-2000ZE-3TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-PQ208A
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
EP2S30F484C5
Intel
5SGXMB5R1F40C1N
Intel
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation