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codice articolo del costruttore | CGA9N4X7R2J224K230KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9N4X7R2J224K230KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N4X7R2J224K230KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N4X7R2J224K230KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9N4X7R2J224K230KE-FT |
CGB3B3JB1E474K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0G225M055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225K055AB
TDK Corporation
CGB3B3X6S0J225M055AB
TDK Corporation
CGB3B1JB1A475K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1C225M055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1E105K055AC
TDK Corporation
CGB3B1JB1E105M055AC
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation