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codice articolo del costruttore | CGA8N2X7R2A225K230KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8N2X7R2A225K230KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8N2X7R2A225K230KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N2X7R2A225K230KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8N2X7R2A225K230KA-FT |
CGA9M3X7S2A685M200KB
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KC
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KB
TDK Corporation
CGA9M2X7R1E106M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R1C476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel