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codice articolo del costruttore | CGA9N3X7S2A106M230KB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9N3X7S2A106M230KB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N3X7S2A106M230KB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N3X7S2A106M230KB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9N3X7S2A106M230KB-FT |
CGB3S3X5R0G106M050AB
TDK Corporation
CGB2A1X5R1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C474K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105M033BB
TDK Corporation
CGB2A1JB1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105M033BC
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation