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codice articolo del costruttore | CGA9N2X7R2A475M230KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA9N2X7R2A475M230KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA9N2X7R2A475M230KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9N2X7R2A475M230KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA9N2X7R2A475M230KA-FT |
CGB2A1X5R1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C474K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105M033BB
TDK Corporation
CGB2A1JB1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G474M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A474K033BC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel