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codice articolo del costruttore | CGA8M4C0G2J333J200KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8M4C0G2J333J200KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8M4C0G2J333J200KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M4C0G2J333J200KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8M4C0G2J333J200KE-FT |
CGA9N4NP02E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KA
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105M250KE
TDK Corporation
CGA9P3X7S2A156M250KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685M200KB
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KN
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KC
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KB
TDK Corporation
CGA9M2X7R1E106M200KA
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-TQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
A42MX24-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C3
Intel
10CX220YF672E6G
Intel
EP20K100EQC240-3N
Intel