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codice articolo del costruttore | CGA8R2C0G2A104J320KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8R2C0G2A104J320KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8R2C0G2A104J320KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.126" (3.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8R2C0G2A104J320KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8R2C0G2A104J320KA-FT |
CGB2T1X5R0G105M022BC
TDK Corporation
CGB2T3X5R0J474M022BB
TDK Corporation
CGB1T3X5R0J104M022BB
TDK Corporation
CGB1T3X6S0G104M022BB
TDK Corporation
CGA9Q1C0G2J104J280KC
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KE
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A223J280KC
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KA
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KE
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel