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codice articolo del costruttore | CGA8R4C0G2W683J320KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8R4C0G2W683J320KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8R4C0G2W683J320KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8R4C0G2W683J320KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8R4C0G2W683J320KA-FT |
CGB1T3X5R0J104M022BB
TDK Corporation
CGB1T3X6S0G104M022BB
TDK Corporation
CGA9Q1C0G2J104J280KC
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KE
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A223J280KC
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KA
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KE
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KE
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KE
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel