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codice articolo del costruttore | CGA8R4NP02E104J320KN |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8R4NP02E104J320KN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8R4NP02E104J320KN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.138" (3.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8R4NP02E104J320KN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8R4NP02E104J320KN-FT |
CGB1T3X6S0G104M022BB
TDK Corporation
CGA9Q1C0G2J104J280KC
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KE
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A223J280KC
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KA
TDK Corporation
CGA9N1C0G2J683J230KE
TDK Corporation
CGA9N2C0G2A154J230KE
TDK Corporation
CGA9N4C0G2E154J230KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473M250KA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel