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codice articolo del costruttore | CGA6M2X8R1E225M200AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA6M2X8R1E225M200AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA6M2X8R1E225M200AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M2X8R1E225M200AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA6M2X8R1E225M200AD-FT |
CGA8P3X7T2E105K250KA
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KE
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A155M230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KA
TDK Corporation
CGA8N4C0G2E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4C0G2W473J230KA
TDK Corporation
CGA8N4NP02E683J230KN
TDK Corporation
CGA8N4X7R2J104M230KA
TDK Corporation
CGA8P2C0G1H154J250KA
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel