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codice articolo del costruttore | CGA8N4C0G2W473J230KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8N4C0G2W473J230KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8N4C0G2W473J230KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N4C0G2W473J230KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8N4C0G2W473J230KA-FT |
CGA9Q1C0G3A103J280KC
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A153J280KC
TDK Corporation
CGA9N3X7R1H106K230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685K200KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KE
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KA
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225M250KE
TDK Corporation
CGA9N3X7R1E476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KE
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel