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codice articolo del costruttore | CGA8N4NP02E683J230KN |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8N4NP02E683J230KN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8N4NP02E683J230KN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.098" (2.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N4NP02E683J230KN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8N4NP02E683J230KN-FT |
CGA9Q1C0G3A153J280KC
TDK Corporation
CGA9N3X7R1H106K230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685K200KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106M230KE
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KA
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225M250KE
TDK Corporation
CGA9N3X7R1E476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KE
TDK Corporation
CGA9L2X7R2A684M160KA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel