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codice articolo del costruttore | CGA8N4X7R2J104M230KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8N4X7R2J104M230KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8N4X7R2J104M230KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8N4X7R2J104M230KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8N4X7R2J104M230KE-FT |
CGA9Q4NP02W104J280KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473K250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A103J280KC
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A153J280KC
TDK Corporation
CGA9N3X7R1H106K230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KB
TDK Corporation
CGA9M3X7S2A685K200KB
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation