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codice articolo del costruttore | CKG45NX7T2W684M500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG45NX7T2W684M500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG45NX7T2W684M500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG45NX7T2W684M500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG45NX7T2W684M500JJ-FT |
CKG32KX7R2E104M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2J473M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H475M335AH
TDK Corporation
CKG32KX7S1H685K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S2A475K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7T2J154M335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A472J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A472J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AH
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel