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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7S2A155M160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7S2A155M160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7S2A155M160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7S2A155M160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7S2A155M160AB-FT |
CGA5L2X8R2A154M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E473M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C335M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AE
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel