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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7R1V225K160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7R1V225K160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7R1V225K160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1V225K160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7R1V225K160AE-FT |
CGA5L2X7R1E155M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225K160AE
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A104K160AE
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A154M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A474M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A683M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel