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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7R2E473M160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7R2E473M160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7R2E473M160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R2E473M160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7R2E473M160AE-FT |
CGA5L2X7R2A154M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A474M160AE
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A683M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AA
TDK Corporation
CGA5L3C0G2E153J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V106M160AB
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel