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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R1C475K160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R1C475K160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1C475K160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1C475K160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R1C475K160AE-FT |
CGA5L2X8R1E105M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474M160AA
TDK Corporation
CGA5L3C0G2E153J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1E685M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V335K160AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel