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codice articolo del costruttore | CGA5F1X7S3A102K085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F1X7S3A102K085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F1X7S3A102K085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F1X7S3A102K085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F1X7S3A102K085AE-FT |
CGA8L2X7R1E475K160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684M160KA
TDK Corporation
CGA8L4C0G2J103J160KA
TDK Corporation
CGA8L4C0G2J822J160KA
TDK Corporation
CGA8L1C0G3F181K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103K160KE
TDK Corporation
CGA8L1X7T2J154K160KC
TDK Corporation
CGA8L2C0G1H473J160KA
TDK Corporation
CGA8L2NP01H473J160KA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation