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codice articolo del costruttore | CGA5F1X7S3A102K085AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F1X7S3A102K085AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F1X7S3A102K085AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F1X7S3A102K085AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F1X7S3A102K085AE-FT |
CGA8L2X7R1E475K160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684M160KA
TDK Corporation
CGA8L4C0G2J103J160KA
TDK Corporation
CGA8L4C0G2J822J160KA
TDK Corporation
CGA8L1C0G3F181K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103K160KE
TDK Corporation
CGA8L1X7T2J154K160KC
TDK Corporation
CGA8L2C0G1H473J160KA
TDK Corporation
CGA8L2NP01H473J160KA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel