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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R2A224K160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R2A224K160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R2A224K160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R2A224K160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R2A224K160AB-FT |
CGA8L3C0G2E223J160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7R2E154M160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683M160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7T2W334K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7T2W334M160KA
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222K130KE
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222M130KE
TDK Corporation
CGA8L2X7R1E475K160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684M160KA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel