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codice articolo del costruttore | CGA5C2C0G1H223J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5C2C0G1H223J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5C2C0G1H223J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5C2C0G1H223J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5C2C0G1H223J060AA-FT |
CGA8L3X7R2E154M160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683M160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7T2W334K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7T2W334M160KA
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222K130KE
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222M130KE
TDK Corporation
CGA8L2X7R1E475K160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684M160KA
TDK Corporation
CGA8L4C0G2J103J160KA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel