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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7R1H225M160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7R1H225M160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7R1H225M160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1H225M160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7R1H225M160AE-FT |
CGA8N2X7R2A155K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R1C226M230KB
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E474M230KE
TDK Corporation
CGA8N4X7T2W474K230KA
TDK Corporation
CGA8M1X7T2J224K200KE
TDK Corporation
CGA8M2NP01H104J200KA
TDK Corporation
CGA8M2NP02A473J200KA
TDK Corporation
CGA8M2X7R1H335K200KA
TDK Corporation
LCMXO2-7000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-TQ100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2L
Intel
5AGXMA1D4F27C4N
Intel
EP4S100G5F45I1
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
A42MX24-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP3SE80F780C3
Intel
10CX220YF672E6G
Intel
EP20K100EQC240-3N
Intel